国内首创：“团聚”金刚石微粉及研磨抛光液，金刚石粉团聚成球型率极高，与传统的单晶/多晶金刚石磨料形成鲜明优势对比，最大程度降低企业加工成本，且速率高，划痕少，粗糙度好。同时大小粒径可根据客户需求进行研发定制，产能同比增大，是目前最佳研磨材料的工艺选择。
目前已经实现团聚金刚石研磨粉、研磨液再到配套使用的研磨减薄垫在内的全面自主研发并量产。
主要特征
1. 类球形外观特征，微观呈现多刃结构，略呈天然矿物光泽的团聚金刚石磨料；
2. 研磨过程中保持高磨削力，可以做到其他金刚石磨料无法达到的表面质量；
3. 球形颗粒从内到外都是金刚石混合包裹，粉体持续起到研磨作用；
4. 团聚粉成球形状，产品各向同性，不易产生大划伤；
5. 使用率高、切削速率快、加工工件表面一致性好。
研磨优势
1. 与传统的单晶/多晶金刚石磨料形成鲜明优势对比：团聚成球型率极高，粗磨/细磨效果更好。
2. 可最大程度降低企业加工时间/耗材/人工成本。
3. 速率高，划痕少，粗糙度好。
4. 大小粒径可根据客户需求进行研发定制。
5. 产能同比增大，是目前最佳研磨材料的工艺选择。
粒度分布和应用场景
| 型号 | 原始粒径 规格 | 粒径分布(μm) | 应用场景 | |
| D50 | 加工对象 | 制成方式 | ||
| DF0508 | 0-0.5μm | 3-8μm | 芯片衬底中抛 | 研磨液、精抛砂轮 |
| DF1012 | 0-1μm | 8-12μm | 芯片衬底中抛 | 研磨液、精抛砂轮 |
| DF1522 | 1-2μm | 15-25μm | 芯片衬底精磨 | 研磨液、精抛砂轮 |
| DF1532 | 1-3μm | 25-35μm | 光学晶片精磨 | 研磨液、研磨纸 |
| DF3035 | 2-4μm | 30-40μm | 陶瓷器件研磨 | 研磨液、研磨纸 |
| DF4045 | 3-6μm | 40-60μm | 微晶玻璃精磨 | 钻石研磨垫、精抛砂轮 |
应用领域
制研磨液：配合研磨皮加工蓝宝石晶片、碳化硅晶片、功能陶瓷等硬脆材料；
制研磨垫：配合切削液加工微晶玻璃盖板、蓝宝石晶片、碳化硅晶片等硬脆材料；
半导体晶片加工：主要包括蓝宝石衬底片、碳化硅衬底片、蓝宝石窗口片、碳化硅片、氮化镓等;
陶瓷材料加工：氧化锆指纹识别片、氧化锆陶瓷手机后壳及其它功能陶瓷;
金属材料加工：不锈钢、模具钢、钛合金及其它金属材料。
包装规格
1000ct, 5000ct, 10000ct，瓶装。
储存方式
常温下储存。
